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?化學所JACS: Sb修飾Cu表面氧形態(tài),調(diào)節(jié)CO2電還原選擇性
在CO2RR過程中,銅(Cu)催化劑與關鍵的反應中間體具有中等的結合能,能夠形成C1和多碳(C2+)產(chǎn)物。最近的研究表明,Cu與其他金屬元素如Zn、Ni、Ag、Au、Sn、Pd、In或Bi的結合可以改變Cu的電子結構,從而提高某些產(chǎn)物的選擇性。這些雙金屬體系通常表現(xiàn)出協(xié)同效應,其中次級金屬可以改變局部反應環(huán)境或增強反應中間體的穩(wěn)定性,以有利于所需產(chǎn)物的形成。


例如,CuAg催化劑能夠選擇性地產(chǎn)生C2+產(chǎn)物,這歸因于修飾的電子性質(zhì)和在Cu表面上增強的*CO二聚化。這些研究表明,調(diào)整CO2RR中的產(chǎn)物選擇性需要精確控制反應途徑和反應動力學。
然而,控制CO2RR途徑以獲得所需的產(chǎn)物是具有挑戰(zhàn)性的,因為在反應過程中,中間體的解吸、加氫和偶聯(lián)同時發(fā)生且相互競爭,導致產(chǎn)物選擇性低。因此,如果能夠精確地調(diào)節(jié)競爭途徑,那么CO2RR的可控性以及整個電解槽系統(tǒng)的經(jīng)濟性將大大提高。
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基于此,中國科學院化學研究所韓布興、朱慶宮李鵬松等以NH3?BH3為還原劑,通過Cu2+和Sb3+的簡單一步共還原反應,在室溫下合成了CuSb催化劑,其能夠調(diào)節(jié)CO2電還原過程中CO和C2+產(chǎn)物的選擇性。
實驗結果顯示,CuSb催化劑在?0.6 VRHE下的電流密度為0.3 A cm?2,CO的法拉第效率高達98.2%;隨著電流密度從0.3增加到1.1 A cm?2,CO的法拉第效率逐漸減少,C2+產(chǎn)物的法拉第效率逐漸增加。電流密度在?1.1 VRHE時達到1.1 A cm?2,此時的主要產(chǎn)物為C2+化合物,法拉第效率為75.6%。
此外,在電流密度為0.3和1.1 A cm?2時,進行了CuSb催化劑的長期穩(wěn)定性實驗,CO或C2+產(chǎn)物的法拉第效率在10小時內(nèi)保持穩(wěn)定。并且,CuSb催化劑的晶體結構和形態(tài)在連續(xù)電解10小時后保持不變。
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原位光譜表征和理論計算表明,CuSb催化劑的這種卓越的電催化性能源自于不同電位對CuSb表面氧物種的調(diào)節(jié)。
具體而言,在更正的電位下,CuSb上的表面氧物種不僅降低了*CO中間體的吸附能力,而且降低了形成*COOH的反應自由能,促進了CO的生成;在負電位下,Sb摻雜增強了*CO中間體的吸附和電極表面的CO濃度,促進了C-C耦合和深加氫過程,從而提高了C2+的選擇性。
總的來說,這項工作揭示了CO2RR中不同產(chǎn)物催化劑的設計原則和反應機理,為高效CO2電解催化劑的合理設計提供了理論依據(jù)。
Manipulation of oxygen species on an antimony-modified copper surface to tune the product selectivity in CO2 electroreduction. Journal of the American Chemical Society, 2024. DOI: 10.1021/jacs.4c10472




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